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鐵氧體磁芯
| 分類 | 系列/型號 | 特 點 | 形 狀 | 分 類 | A | B | 查看詳情 | pdf下載 |
| E Core | EE Core | 磁路長度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。 | EE | Mn-Zn | 5.25±0.20~80.00±0.80 | 5.30±0.10~76.10±0.40 | 查看 | EED Core | 磁路長度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。 | EED | Mn-Zn | 28.00±0.50~40.80±0.50 | 9.10±0.30~29.20±0.50 | 查看 | EER Core | 磁路長度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。 | EER | Mn-Zn | 9.35±0.15~59.80±1.30 | 3.85±0.10~62.00±0.40 | 查看 | EI Core | 磁路長度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。 | EI | Mn-Zn | 12.50±0.20~70.00±1.20 | 9.10±0.40~64.40±0.25 | 查看 |
| PQ/RM Core | RM Core | 更寬的外腿和相對較小的中心腿，以減少噪音問題 | RM | Mn-Zn | 10.80±0.20~41.60±0.60 | 9.60±0.20~34.15±0.65 | 查看 | PQ Core | 更寬的外腿和相對較小的中心腿，以減少噪音問題 | PQ | Mn-Zn | 20.50±0.40~50.00±0.70 | 16.20±0.20~49.95±0.25 | 查看 |
| POT | DS Core | 外壁完美地圍繞著纏繞線圈的中心腿,可以對漏電電感進行完美的屏蔽 | DS | Mn-Zn | 20.00±0.50~40.2±0.50 | 7.10±0.15~15.10±0.20 | 查看 | PC Core | 外壁完美地圍繞著纏繞線圈的中心腿,可以對漏電電感進行完美的屏蔽 | PC | Mn-Zn | 5.35±0.15~30.00±0.50 | 3.20±0.10~9.40±0.10 | 查看 |
| Low Profile Core | EFD CORES | 與其他E型相比，它的中心腿設計得又低又寬，從而獲得相同的體積但極薄的厚度。 | EFD | Mn-Zn | 13.4±0.30~50.00±0.50 | 10±0.15~25.00±0.30 | 查看 | EPC CORES | 與其他E型相比，它的中心腿設計得又低又寬，從而獲得相同的體積但極薄的厚度。 | EPC | Mn-Zn | 13.30±0.30~50.05±0.70 | 6.60±0.20~27.60±0.30 | 查看 |
| Planer Core | PEE Core | 低 AC 銅損和良好的耦合可提高轉換效率 | PEE | Mn-Zn | 14±0.30~58.4±1.20 | 7±0.20~21±0.26 | 查看 | PEI Core | 低 AC 銅損和良好的耦合可提高轉換效率 | PEI | Mn-Zn | 14±0.30~58.4±1.20 | 5±0.15~14.6±0.26 | 查看 |
| SQ, SQE, UU Core | SQ Core | SQ、SQE沒有分成兩部分，因此可以獲得更高的電感和阻抗特性 | SQ | Mn-Zn | 17.60±0.20~40.70±0.40 | 14.10±0.25~30.80±0.40 | 查看 | SQE Core | SQ、SQE沒有分成兩部分，因此可以獲得更高的電感和阻抗特性 | SQE | Mn-Zn | 20.10±0.40~35.30±0.60 | 14.90±0.20~35.30±0.60 | 查看 | UU Core | SQ、SQE沒有分成兩部分，因此可以獲得更高的電感和阻抗特性 | UU | Mn-Zn | 9.80±0.20~93.00±1.80 | 7.10±0.10~76.00±0.50 | 查看 |
| Toroid Core | OR Core | 產生磁場的最優化形狀，沒有漏感和其他損耗 | 圓型 | Mn-Zn | 2.54±0.30~100.00±2.00 | 1.27±0.15~30.00±0.50 | 查看 | |
| Rod, Bar, Screw Core | AR Core | 直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應用產生磁場 | AR | Mg-Zn | 2.45+0.10/-0.15~20.50±0.50 | 10.00±0.30~34.00±0.50 | 查看 | AP Core | 直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應用產生磁場 | AP | Mg-Zn | 8.00±0.15~160.00±2.00 | 8.00±0.10/-0.30~19.50±0.50 | 查看 | I Core | 直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應用產生磁場 | I | Mg-Zn | 16.00+0.15/-0.25~101.60±2.00 | 4.00±0.15~27.50±0.50 | 查看 | SD Core | 直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應用產生磁場 | SD | Mg-Zn | 50.00±0.4~105.00±0.8 | 6.00±0.15~25.00±0.30 | 查看 | OS Core | 直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應用產生磁場 | OS | Mg-Zn | 5.75±0.03~6.00±0.03 | 10.00±0.30~15.00±0.25 | 查看 |
| Drum/SMD Core | OWA Core | 繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護繞組區域產生的噪音,這些翼也增加了電感。 | OWA | Ni-Zn | 4.55+0/0.15~9.85±0.10 | 1.00±0.10~7.00±0.15 | 查看 | OWC Core | 繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護繞組區域產生的噪音,這些翼也增加了電感。 | OWC | Ni-Zn | 5.90±0.10~6.80±0.10 | 0.90±0.10~2.40±0.10 | 查看 | DSC Core | 繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護繞組區域產生的噪音,這些翼也增加了電感。 | DSC | Ni-Zn | 12.10±0.20 | 12.10±0.20 | 查看 | Drum Core | 繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護繞組區域產生的噪音,這些翼也增加了電感。 | OWA | Ni-Zn | 5.40+0.05 /-0.2~20.00+0 /-0.30 | 6.50+0.10 /-0.15~20.00±0.40 | 查看 |
| EMC Core | OP Core | Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲 | OP | Ni-Zn | 1.60+0.15/-0.00~28.20+0.30/-0.50 | 5.00+0.00/-0.40~28.00±0.50 | 查看 | OR Core | Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲 | OR | Ni-Zn | 9.55±0.30~34.80±0.40 | 5.00±0.30~26.00±0.30 | 查看 | OPS Core | Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲 | OPS | Ni-Zn | 16.40±0.40~22.00±0.40 | 28.00±0.40 | 查看 | ORS Core | Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲 | ORS | Ni-Zn | 8.30+0.00/-0.30~12.50+0.20/-0.30 | 16.30±0.30~25.00±0.40 | 查看 | SS Core | Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲 | SS | Ni-Zn | 29.00±0.50~35.00±0.40 | 10.00±0.50~15.00±0.30 | 查看 |
| Ferrite Absorber | SD Core | Pariet Apsover 在 30 MHz 至 1 GHz 范圍內顯示出出色的吸收率，并且由于其厚度薄，大大減少了無線電暗室的空間 | SD | Ni-Zn | 99.95±0.10~100.00±0.50 | 99.95±0.10~100.00±0.50 | 查看 | SFA Core | Pariet Apsover 在 30 MHz 至 1 GHz 范圍內顯示出出色的吸收率，并且由于其厚度薄，大大減少了無線電暗室的空間 | SFA | Ni-Zn | 300.00±0.50~ 600.00±0.50 | 300.00±0.50~ 600.00±0.50 | 查看 | SGA Core | Pariet Apsover 在 30 MHz 至 1 GHz 范圍內顯示出出色的吸收率，并且由于其厚度薄，大大減少了無線電暗室的空間 | SGA | Ni-Zn | 300.00±0.90 | 300.00±0.90 | 查看 |
| EP Core | EP Core | 它是一種立方體形狀設計的產品，以提高 PCB 的集成度，應用了具有低 THD 特性的 PL-7 和 ST-30B 等材料 | EP | Mn-Zn | 5.33±0.10~24±0.50 | 5.33±0.20~21.4±0.20 | 查看 | EOP Core | 它是一種立方體形狀設計的產品，以提高 PCB 的集成度，應用了具有低 THD 特性的 PL-7 和 ST-30B 等材料 | EOP | Mn-Zn | 9.4±0.40~9.5+0/-0.40 | 7.5+0/-0.20~8+0.60/-0 | 查看 | ELP Core | 它是一種立方體形狀設計的產品，以提高 PCB 的集成度，應用了具有低 THD 特性的 PL-7 和 ST-30B 等材料 | ELP | Mn-Zn | 12.2+0.10 /-0.40~25±0.40 | 5.2±0.20~31.8±0.20 | 查看 |
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